跟著半導體芯片技能的高速開展，電腦處理器芯片的運算速度成倍地增長而體積卻大幅縮小，但隨之而來的是服務器高發熱量的散熱問題。特別是跟著刀片服務器逐步得到廣泛應用，數據中心的布置密度正日益增加：把熱插拔和冗余運用到刀片服務器之中，這些規劃滿足了密布核算環境對服務器功能的要求。

對此，過去把靜電地板下作為送風靜壓箱選用下送風辦法冷卻設備的做法已經是行不通了。在此布景下，各種以處理高熱量、高密度、熱負荷的空調計劃應運而生。

一、冷熱通道阻隔送風辦法

現在，較為遍及的做法是將機柜按熱通道和冷通道的辦法布局，將冷熱通道徹底阻隔開來，空調選用下送風辦法，所有空調發生的冷量均由冷通道進入機房并被機柜吸入，對服務器進行冷卻后由服務器排風扇將熱量排入熱通道，最后被吸入空調機，這樣組成一個完整的冷熱對流循環。

在實踐運用中，選用冷熱通道阻隔的送風辦法冷卻高熱密度機柜的辦法要注意以下幾個問題。

(一)空調裝備時不能光考慮機

房熱量和冷量的匹配問題以為冷量和熱量匹配機房就一定能到達抱負的溫度和濕度的觀念是過錯的。而只要送到每個冷通道的冷量大于這排機柜所宣布的熱量(至少要等于這個熱量)，才能將這排機柜發生的熱量平衡掉。

(二)選用下送風辦法有必要保

證從靜電地板下出風口送出的風速如果風速過低，會導致機柜下半部分取得較多的冷量，而上半部分冷量較少，導致冷卻效果較差，機柜的熱量沒有被充分地平衡掉，進而可能導致機柜溫度升高而焚毀服務器的毛病。抱負的做法，是空調送出的冷量能層層進入服務器機柜，即可以經過風管定點送風。 具體做法是：首要核算出機房的總熱量和總冷量，然后在每排機柜上方架起風管，并在每個機柜后邊裝置一個風道，涼風直接進入機柜對服務器進行冷卻，然后充分地發揮了空調的效果。 

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