計算機房空調的作用和優勢

溫度對電子元件，絕緣材料和計算機房設備的記錄介質有很大的影響;對于半導體元件，常規刻度每增加10°C，室溫的可靠性降低約25％;對于電容器，每增加10°C溫度，應用時間將下降50％;絕緣數據對同一溫度敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會很弱，溫度會過低，絕緣數據會變脆，同樣結構的強度會被削弱;對于介質，溫度太高或太低，這將導致數據丟失或訪問問題。

濕度對計算機設備有同樣的影響。當相對濕度高時，水蒸氣在電子元件或介電材料的表面上形成水膜，這簡單地導致在電子元件之間形成路徑;當相對濕度太低時;簡單發生較高靜電電壓，實驗表明：在機房內，如相對濕度30％，靜電電壓高達5000V，相對濕度20％，靜電電壓高達10000V，相對濕度5％，靜電電壓Up到20,000V，靜電電壓高達10,000伏特對計算機設備的影響是顯而易見的。

計算機房空調是為現代電子設備室計劃的專用空調。其操作精度和可靠性遠高于一般空調。由于計算機房中的設備由許多微電子，精密機械設備等組成，這些設備使用許多電子元件，機械元件和易受溫度和濕度影響的材料。為了提高這些裝置的穩定性和可靠性，必須嚴格控制環境的溫度和濕度。計算機房的精密空調可以將機房的溫度和相對濕度控制在正負1攝氏度，從而大大提高設備的使用壽命和可靠性。

計算機房空調的五個要素

1.根據機房設備的發熱量，機房面積，機房條件（包括高度，），估算機房空調的總制冷量，總風量和加濕量。密封，裝飾，室外單元的方向等）和當地的氣候條件。然后選擇合適的設備容量（可以考慮某個設備備份）。

2.根據整個建筑物的整體結構選擇合適的空調制冷方法（風冷，水冷，雙冷等）。

3，結合機房的結構特點和用戶要求，合理選擇送風方式。計算機房中的特殊空調的供氣方法大多是送回來回發送的。當使用下部空氣供應裝置時，靜電地板用作空調的靜壓箱。必須確保300mm以確保空氣供應的高度。上部空氣供應裝置可用于選擇罩的空氣供應方法。一般來說，機房的靜態空氣高度為2.8米以上，機房面積不能太大，否則會出現供氣不均勻。

4.選擇時考慮節能和未來的運營成本。考慮到節能的觀點，建議使用雙冷卻空調，這是一種節能空調。節能電源比同等容量的純電冰箱節能40％以上。

用凈化系統對精密空調的要求考慮在內確定機器外部的殘余壓力要求。 具有良好空調但無凈化要求的系統對空調的外部壓力要求較低，首先是打敗回風管，閥門，擴散器，初級過濾器等。 然而，具有恒定溫度和濕度要求的系統以及對凈化水平控制的需求對空調單元的外部壓力具有更高的要求。 一般系統的總阻力在1100Pa和1400Pa之間，這是第一個擊敗回風管，閥門和擴散器。 ，初級過濾器，中效過濾器，高效過濾器等電阻，選擇時需考慮外部壓力要求。


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